スマートフォンやパソコン、デジタルカメラなど電子機器には集積回路や大規模集積回路が使われています。これらは半導体であるシリコンウェハー上に抵抗やコンデンサ、トランジスタなどの素子が回路を形成しており様々な機能を実現します。集積回路はIntegratedCircuitを省略してICと呼ばれ、集積度が高められた大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれます。電子機器が完成するまでには何度もこれらを交換・変更して性能を試す必要があります。
開発業務を効率的に行うために必要とされる検査治具がICソケットです。ICソケットは集積回路や大規模集積回路を抜き差しするために使う部品で、各種パッケージやピン配列に対応したものがあります。電子機器に使われる増幅回路や論理回路は基本的な構成が決まっており、様々な素子がパッケージングされているICやLSIを使えば効率的です。ICやLSIはフォトリソグラフィという感光性の物質を塗布して表面をパターン状に露光させる技術で作られています。
この技術を使うと個々の素子や配線を組み立てることなく大量生産が可能になります。ICやLSIは開発業務を効率化するために欠かせない部品であり、大量生産できるためコスト削減にも役立ちます。基板にICやLSIをハンダ付けすると交換や変更を容易に行うことができず、開発業務の効率性が低下します。ICソケットを使えば直接的にハンダ付けする必要がなくなり、電子機器の生産性を高めることができます。
高品質な電子機器を低コストで製造するためにICソケットが必要とされています。