ICソケットには金型で大量生産されており価格が安くて納期も早い汎用型の他に、カスタム型やオリジナル型があります。カスタム型は枠を金型で大量生産しているためコストが安く、検査内容に応じて中身に改良を加えているので高性能です。オリジナル型はデバイス形状や使用環境、既存の装置などに合わせた設計になっています。金属や樹脂など素材の選定や組み合わせも自由なのでより効率的に電子機器の検査を行えます。
スマートフォンやパソコン、デジタルカメラなどの電子機器を製造するには集積回路や大規模集積回路が必要です。集積回路はIntegratedCircuitを省略してICと呼ばれており、大規模集積回路はLargeScaleIntegrationを省略してLSIと呼ばれます。前者は半導体であるシリコンウェハー上に抵抗やコンデンサなどの素子がパッケージングされた部品です。後者は集積度が高められており部品点数が減少してシステム全体の信頼性が向上するだけでなく、交換部品の特定が簡単になりメンテナンス性も高まります。
プロセステクノロジーを微細化すると高速化が期待できるのに加えて、動作電圧が低くなるため消費電力や発熱の低減にも貢献します。基板のサイズが小さくなると、実装面積を縮小してシステムを小型化できるというメリットもあります。集積回路や大規模集積回路を使い製品開発を行う上でICソケットは欠かせない部品です。例えばカスタム品の電子機器では汎用型のICソケットが使えない場合があります。
また開発業務をより効率的に行うにはデバイス形状などに合ったICソケットが必要です。状況に応じて最適なICソケットを使えば、個々の集積回路などを基板にハンダ付けせず交換・変更を行うことができ効率的な製品開発が可能になります。